Кодовое название будущего чипа Qualcomm "слили" в Сеть
ФБА «Экономика сегодня»

Известный сетевой информатор Роланд Квандт у себя на странице в Twitter опубликовал информацию о новом флагманском процессоре от американской компании Qualcomm для смартфонов и другой портативной электроники.

Процессор Snapdragon 875 должен быть представлен уже в IV квартале 2020 года. Первые смартфоны на базе флагманского чипа должны поступить в продажу через пару месяцев после презентации: в I квартале 2021 года. По слухам, новым флагманским "камнем" сперва обзаведется модель Mi 11 от китайской компании Xiaomi и S30 от южнокорейского гиганта Samsung.

Центральный чип имеет модельный номер SM8350 и кодовое имя Lahaina (Лахайна), в честь местности в округе Мауи, на Гавайях в Соединенных Штатах Америки, уточняет Квандт.

Чипмейкер еще не определился с названием: по информации одних инсайдеров, чип будет называться Snapdragon 875, другие же инсайдеры утверждают, что в названии появится приставка "G" вслед за субфлагманской линейкой — Snapdragon 875G.

Южнокорейский партнер Samsung должен будет заняться производством процессора по новым нормам техпроцесса — 5 нанометров.